陶瓷背板行业格局分析

  摘要：随着5G通信、无线充电等技术对于手机背板材料的要求不断提高，陶瓷背板的市场需要逐渐提升。目前陶瓷背板行业产业链长，市场集中度高，企业逐渐提升产能，三环集团表现突出。

  目前受工艺及成本的限制，陶瓷背板难以在短时间内影响金属和玻璃在手机背板中的市场地位。但随着陶瓷背板制作工艺的提高以及5G通信、无线充电等技术的到来，此外加上手机厂商差异化竞争的需求，陶瓷背板仍有着良好的市场前景，多家厂商已经跟进相关产品的研发。

  陶瓷背板的制造工艺复杂，与其产业链长、参与方众多有关。陶瓷背板采用了高难度的精密陶瓷加工技术，从上游的粉体材料到中游的成型、烧结及后加工等环节，总共需要几十道工序，其中主要包括粉体的制造及成型、排胶烧结、研磨抛光、CNC、镭射/PVD、AF处理等环节，每个环节都有不同的企业参与。

  图1 手机陶瓷背板加工流程

  (金智创新行研中心)

  陶瓷背板的制造难度大，一般良品率不高，因而行业门槛较高。行业内主要有三环集团、长盈精密、国瓷材料、顺络电子、蓝思科技、伯恩光学、东方锆业、TOSOH等企业，目前行业集中度较高。从陶瓷背板的产业链来看，长盈精密和伯恩光学在陶瓷背板的后加工领域表现突出，国瓷材料、东方锆业以及TOSOH主要生产粉体材料，顺络电子的特长在于陶瓷背板的浆料、成型和烧结，蓝思科技除了不生产粉体，其他方面具有较强的竞争力。目前能够完成从粉体到浆料、成型、烧结以及后加工等全产业链生产的厂商只有三环集团，因此三环集团目前在行业内有着较强的竞争力。

  表1 手机陶瓷背板产业链相关企业

  (金智创新行研中心)

  近年来行业内企业纷纷进行陶瓷背板的布局。2017年年初，合肥汇璟先进约耗资总5亿元在合肥建设年产3000万片陶瓷背板的生产基地，该项目首期投资1亿元，并于当年投产;南通通州投资5亿元的“纳米精密陶瓷新材料项目”也于2017年2月正式开工，特色的负压注射纳米陶瓷成型核心技术，形成年产2000万片的陶瓷背板生产规模;顺络电子在2017年12月透露拟在东莞市塘厦镇投资45亿元，建设顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，从事研发、生产、销售电子变压器、新型片式电感器、精密陶瓷产品等业务;当月三环集团在深圳发布了用于陶瓷背板产品的“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料，其性能优势突出，抗弯强度是玻璃的2倍，断裂韧性是玻璃的10倍，弹性模量是玻璃的2.5倍，介质损耗只有玻璃的1/20，并且有玻璃无法匹敌的耐磨性。此外，2017年12月国瓷材料与蓝蓝思国际拟共同，旨在进一步研发生产先进陶瓷材料，发展用于智能终端的陶瓷产品。

  均在陶瓷背板上有所布局，但三环集团仍然是陶瓷背板行业龙头企业。陶瓷背板技术*难的部分在于其上游氧化锆粉体材料的生产。目前该领域掌握相关技术的只有三环、TOSOH、。而且即使多家企业掌握氧化锆粉体的生产技术，但不同配方的产品性能也不同。目前国瓷材料产品技术尚不成熟，其产品良率约为30%，抗摔距离小于50厘米;TOSOH的技术尚可，是Apple Watch陶瓷版的供应商，但是其产能只有500吨，并且成本高，抗衰强度弱。

  表2 氧化锆粉体材料生产企业及参数

  (金智创新行研中心)

  三环集团的氧化锆陶瓷前端毛坯的良品率可以达到80%，后端加工的良品率约为70%，产能可达100万套/月。在陶瓷背板的结构上已经实现2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同结构的量产能力;颜色不再是黑白两色，可以满足终端实现不同颜色的外观需求。此外，三环集团积极建设生产基地用于满足市场对于陶瓷背板的需求，着重扩张前道粉料及毛坯生产，分别在潮州建设了23万㎡厂房及在南充建设了33万㎡的厂房。陶瓷背板凭借优异的断裂韧性、抗折强度以及耐磨性，受到品牌手机厂商的认可，陶瓷背板已陆续应用于小米6、小米MIX2等机型，产品销量大幅提升，产能逐步释放，在陶瓷背板领域拥有极强的市场竞争力。

  5G和无线充电技术的发展为陶瓷背板的应用提供了良好的基础，陶瓷加工技术的进步极大缩短了产品普及的周期。随着陶瓷背板企业对于产品的不断研发与推广，行业未来将迎来良好的发展。

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